微软雅黑, "Microsoft YaHei";">众所周知,美国打压中国的芯片产业,有着明显的目标,针对逻辑芯片、DRAM内存,NAND存储芯片这三种产品,有着明确的目标:
采用16nm或14nm及以下非平面FinFET或GAAFET晶体管结构的逻辑芯片;半间距小于等于18nm的DRAM存储芯片;128层及以上的NAND闪存芯片。而生怕封锁不到位,美国在今年,还联手日本、荷兰一起对半导体设备进行限制。
之前日本的半导体设备出口限制已经发布出来了,一共是23种半导体设备被列入了限制出口清单,7月23日起开始实施。
(相关资料图)
而近日,荷兰的半导体设备出口限制也正式发布,该措施将于2023年9月1日正式生效。
那么问题来了,荷兰的这个半导体设备禁令,对我们的芯片产业影响有多大?
从荷兰的新规则来看,管制的对象主要为先进的芯片制造技术,包括先进的沉积设备和浸润式光刻系统,而受限制的企业,主要是ASML和ASM International。
从具体的设备来看,用于EUV技术的所有设备、技术、材料,都是不能出口的,比如EUV光刻机,EUV光罩保护膜、EUV光罩保护膜生产设备。
而在光刻机上,波长小于193nm的光刻机,是不允许出口的,也就是EUV光刻机是不行的。
而针对193nn的光刻机,则加了限制条件,如果能够生产45nm或更小分辨率,且小于或等于1.50nm最大专用卡盘覆盖值(DCO值)的光刻机,则不能出口。
浸润式光刻机,采用的是193nm光线,其中分辨率小于45nm,同时DCO值小于等于1.5nm的全部不能出口。
但其中其NXT1980系列,其分辨率为38纳米左右,但是其DCO值是小于等于1.6nm,所以不受限制,能够出口,与之前ASML说的一致,浸润式光刻机中,这一款能够出口。
另外,还有用于金属剥离的原子层沉积(ALD)设备、设计用于硅(Si)、碳掺杂硅、硅锗(SiGe)或碳掺杂SiGe外延
但总体来看,针对的还是14nm及以下的工艺,对于成熟工艺,并没有太多的限制,与美国之前的目标差不多,那就是以锁死14nm工艺为基本目标。
从美、日、荷三国的禁令来看,14nm及以下的设备,短时间之内,我们是无法从国外买到了,只能靠自己,如果自主产业链不能突破,那么我们就会一直被困在14nm以上。
而这估计也是中芯之前官方下线14nm工艺介绍的原因,因为确实短时间来看,14nm工艺可能是一道坎,跨不过,所以暂时下线。
而14nm以上的设备,暂时还是不受限制的,我们可以从国外买到相关设备,所以在成熟工艺上,倒不需在太担心。
可见,接下来,国产芯片产业在进入先进工艺方面,已经没有任何捷径可走,放弃一切幻想,唯有不断突破,实现全面的自主可控,一步一个脚印前进才行了。
原文标题 : 荷兰半导体设备出口禁令发布,对中国芯片产业影响多大?
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